창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3EZ33D10/TR12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3EZ3.9D5-3EZ200D5,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 3W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 25.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3EZ33D10/TR12 | |
관련 링크 | 3EZ33D1, 3EZ33D10/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D8R2BXBAJ | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BXBAJ.pdf | |
![]() | 0663.100HXLL | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 0663.100HXLL.pdf | |
![]() | 10DBAG5 | FILTER 1-PHASE GENERAL EMI 10A | 10DBAG5.pdf | |
![]() | MCR18ERTF48R7 | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF48R7.pdf | |
![]() | ELXZ500ESS821MK35S | ELXZ500ESS821MK35S NIPPON DIP | ELXZ500ESS821MK35S.pdf | |
![]() | PCF8583T/F5 | PCF8583T/F5 NXP SOP8 | PCF8583T/F5.pdf | |
![]() | M430F425 | M430F425 TI QFP64 | M430F425.pdf | |
![]() | BG1797FJ | BG1797FJ NS CDIP | BG1797FJ.pdf | |
![]() | GRM55R1X2D822JV01L | GRM55R1X2D822JV01L murata SMD or Through Hole | GRM55R1X2D822JV01L.pdf | |
![]() | CX2024 | CX2024 PULSE SMD or Through Hole | CX2024.pdf | |
![]() | TC7WH04FK(5RSN | TC7WH04FK(5RSN TOSHIBA US8 | TC7WH04FK(5RSN.pdf | |
![]() | SAB82556-N USIC V3.1 | SAB82556-N USIC V3.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82556-N USIC V3.1.pdf |