창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82442A1122K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82442A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B82442A1122K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82442A1122K | |
| 관련 링크 | B82442A, B82442A1122K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ147M8R2BATME | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M8R2BATME.pdf | |
![]() | DP11SH3015B15K | DP11S HOR 15P 30DET 15K M7*7MM | DP11SH3015B15K.pdf | |
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![]() | MAX038CPP+ | MAX038CPP+ MAX SMD or Through Hole | MAX038CPP+.pdf | |
![]() | ADG801BRMZ. | ADG801BRMZ. ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG801BRMZ..pdf | |
![]() | A80960HD50SL2GH | A80960HD50SL2GH INTEL SMD or Through Hole | A80960HD50SL2GH.pdf | |
![]() | LT1080IN#PBF | LT1080IN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1080IN#PBF.pdf | |
![]() | CDMC8D28NP-3R9M | CDMC8D28NP-3R9M SUMIDA SMD or Through Hole | CDMC8D28NP-3R9M.pdf | |
![]() | CEB83A3G | CEB83A3G C T0-263 | CEB83A3G.pdf | |
![]() | KUSBX-SMT-BS1N-W | KUSBX-SMT-BS1N-W KYCON/WSI SMD or Through Hole | KUSBX-SMT-BS1N-W.pdf | |
![]() | 2SC3623 TO92S | 2SC3623 TO92S NEC SMD or Through Hole | 2SC3623 TO92S.pdf |