창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144A2223K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144A Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.472" L(5.20mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | B82144A2223K9 B82144A2223K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144A2223K9 | |
| 관련 링크 | B82144A, B82144A2223K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72E103K1M1H03A | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72E103K1M1H03A.pdf | |
| FA22C0G2W473JNU06 | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22C0G2W473JNU06.pdf | ||
![]() | 445W23D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D27M00000.pdf | |
![]() | AF1210FR-0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0790K9L.pdf | |
![]() | AD51/008Z-0REEL | AD51/008Z-0REEL AD SMD or Through Hole | AD51/008Z-0REEL.pdf | |
![]() | UPD789881GB(A)-8EU-A | UPD789881GB(A)-8EU-A NEC NAVIS | UPD789881GB(A)-8EU-A.pdf | |
![]() | 2SK650 | 2SK650 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK650.pdf | |
![]() | PCGAPBVMAC | PCGAPBVMAC INTEL BGA | PCGAPBVMAC.pdf | |
![]() | A2C2019 | A2C2019 INFINEON HSOP-20 | A2C2019.pdf | |
![]() | GL-FL-20W-01 | GL-FL-20W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-FL-20W-01.pdf | |
![]() | KS57P0004S | KS57P0004S SAMSUNG SOP30 | KS57P0004S.pdf | |
![]() | HFS68R129B | HFS68R129B Tyco con | HFS68R129B.pdf |