창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81130C1223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B81130 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B81130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.197" W(13.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1383 B81130C1223M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B81130C1223M | |
| 관련 링크 | B81130C, B81130C1223M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100JLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JLCAP.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJ1R5U | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ1R5U.pdf | |
![]() | RT1210DRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07127RL.pdf | |
![]() | 572D107X0010T2TE3 | 572D107X0010T2TE3 VISHAY SMD | 572D107X0010T2TE3.pdf | |
![]() | MT9T001P12STC-1611 | MT9T001P12STC-1611 MIC SMD or Through Hole | MT9T001P12STC-1611.pdf | |
![]() | A1006AW-151M=P3 | A1006AW-151M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1006AW-151M=P3.pdf | |
![]() | FDUE1245-R50M | FDUE1245-R50M TOKO SMD | FDUE1245-R50M.pdf | |
![]() | MD-5 | MD-5 ORIGINAL DIP | MD-5.pdf | |
![]() | MOCBIN33 | MOCBIN33 FSC DIP6P | MOCBIN33.pdf | |
![]() | PLT1M-XMR | PLT1M-XMR PANDUIT SMD or Through Hole | PLT1M-XMR.pdf | |
![]() | 1286U | 1286U TI SMD8 | 1286U.pdf | |
![]() | CD4066AF/3 | CD4066AF/3 HARRIS DIP | CD4066AF/3.pdf |