창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14BTD4K81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T1 4.81K 0.1% R RN1/4T14.81K0.1%R RN1/4T14.81K0.1%R-ND RN1/4T14.81KBR RN1/4T14.81KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14BTD4K81 | |
| 관련 링크 | RNF14BT, RNF14BTD4K81 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0714R7L.pdf | |
![]() | P2H80F6 | P2H80F6 NIEC SMD or Through Hole | P2H80F6.pdf | |
![]() | MT47H32M8BP-3:B | MT47H32M8BP-3:B MICRON BGA | MT47H32M8BP-3:B.pdf | |
![]() | OPA650N/3K | OPA650N/3K TI SOT-23-5 | OPA650N/3K.pdf | |
![]() | RS30H11AA009 | RS30H11AA009 ALPS SMD or Through Hole | RS30H11AA009.pdf | |
![]() | APM1403AS-TR | APM1403AS-TR ANPEC/ SC-70 | APM1403AS-TR.pdf | |
![]() | AT24C64AN10SC1.8 | AT24C64AN10SC1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64AN10SC1.8.pdf | |
![]() | IBM39STB03401PBF-06C | IBM39STB03401PBF-06C IBM SMD or Through Hole | IBM39STB03401PBF-06C.pdf | |
![]() | UC2832TDWEP | UC2832TDWEP TI ORIGINAL | UC2832TDWEP.pdf | |
![]() | 4410CC | 4410CC TI SOP8 | 4410CC.pdf | |
![]() | XC2V1000-5FGG2 | XC2V1000-5FGG2 XILINX BGA | XC2V1000-5FGG2.pdf | |
![]() | DE1310E472MVA3SMKH22K22 | DE1310E472MVA3SMKH22K22 murata SMD or Through Hole | DE1310E472MVA3SMKH22K22.pdf |