창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B81130B1473K250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B81130B1473K250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B81130B1473K250 | |
관련 링크 | B81130B14, B81130B1473K250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27125CTR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CTR.pdf | |
![]() | 520M10DA19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M10DA19M2000.pdf | |
![]() | P60NE03L-1 | P60NE03L-1 ST TO-220 | P60NE03L-1.pdf | |
![]() | TDA8060A/TS | TDA8060A/TS PHILIPS SSOP | TDA8060A/TS.pdf | |
![]() | BS616LV1611TCG55 | BS616LV1611TCG55 BSI TSOP | BS616LV1611TCG55.pdf | |
![]() | KBP04M3N249 | KBP04M3N249 GSGI SMD or Through Hole | KBP04M3N249.pdf | |
![]() | MC33269T-3.3G | MC33269T-3.3G ON SMD or Through Hole | MC33269T-3.3G.pdf | |
![]() | BF259B | BF259B MICRO TO-39 | BF259B.pdf | |
![]() | ECJNF0J225Z0603-225Z | ECJNF0J225Z0603-225Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJNF0J225Z0603-225Z.pdf | |
![]() | KM5230-150Q | KM5230-150Q QED QFP | KM5230-150Q.pdf | |
![]() | 380-00310 | 380-00310 CALIXNETWORKS SMD or Through Hole | 380-00310.pdf | |
![]() | ERZCF2MK201 | ERZCF2MK201 PAN SMD | ERZCF2MK201.pdf |