창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76010D1579M055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Polymer Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | B760 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-2306-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B76010D1579M055 | |
| 관련 링크 | B76010D15, B76010D1579M055 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PCD8015HL/D60 | PCD8015HL/D60 PHILIPS QFP | PCD8015HL/D60.pdf | |
![]() | SEP8507-0 | SEP8507-0 HoneyweLL SMD or Through Hole | SEP8507-0.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304-I/PT | dsPIC33FJ16GP304-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304-I/PT.pdf | |
![]() | MCL37PT-GP | MCL37PT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | MCL37PT-GP.pdf | |
![]() | 45LF180 | 45LF180 IR SMD or Through Hole | 45LF180.pdf | |
![]() | RHA0J561MCN1GS/FP-6R3ME561M-HAR | RHA0J561MCN1GS/FP-6R3ME561M-HAR NICHICON SMD or Through Hole | RHA0J561MCN1GS/FP-6R3ME561M-HAR.pdf | |
![]() | 10K2W | 10K2W ST SMD or Through Hole | 10K2W.pdf | |
![]() | PBL38621/2R1 | PBL38621/2R1 ERICSSON SMD | PBL38621/2R1.pdf | |
![]() | LTC1274ISW(38) | LTC1274ISW(38) LTC SMD or Through Hole | LTC1274ISW(38).pdf | |
![]() | 3232B | 3232B ST SOP-16 | 3232B.pdf | |
![]() | FMMT3906 | FMMT3906 ZETEX SMD or Through Hole | FMMT3906.pdf | |
![]() | TDA9384PS/ | TDA9384PS/ PHILIPS/S DIP64 | TDA9384PS/.pdf |