창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E1395KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E1395KF View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2063 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.685"(17.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQE1395KF EF1395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E1395KF | |
| 관련 링크 | ECQ-E1, ECQ-E1395KF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12D-05D05N2C2W6KVNL | 12D-05D05N2C2W6KVNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 12D-05D05N2C2W6KVNL.pdf | |
![]() | TLP714 | TLP714 TOSHIBA SDIP6 | TLP714.pdf | |
![]() | AT93C46-10SU2.7V | AT93C46-10SU2.7V AT SOP3.9MM | AT93C46-10SU2.7V.pdf | |
![]() | VE07M00350KDC | VE07M00350KDC avx SMD or Through Hole | VE07M00350KDC.pdf | |
![]() | AD7535KR | AD7535KR AD SMD or Through Hole | AD7535KR.pdf | |
![]() | 2SC5029-Y(T) | 2SC5029-Y(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5029-Y(T).pdf | |
![]() | R0929LS12A | R0929LS12A WESTCODE SMD or Through Hole | R0929LS12A.pdf | |
![]() | 6413023 | 6413023 AMD DIP-28 | 6413023.pdf | |
![]() | EC5BE07 | EC5BE07 CINCON DIP6 | EC5BE07.pdf | |
![]() | MS3029 | MS3029 HG SMD or Through Hole | MS3029.pdf | |
![]() | 269M 2002 226MR | 269M 2002 226MR MATSUO E | 269M 2002 226MR.pdf |