창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B75LS42D-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B75LS42D-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B75LS42D-B | |
관련 링크 | B75LS4, B75LS42D-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB24000H0FLJC4 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000H0FLJC4.pdf | |
![]() | 50YXG1200M18X25 | 50YXG1200M18X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXG1200M18X25.pdf | |
![]() | BD6050GW-E2 | BD6050GW-E2 ORIGINAL QFN | BD6050GW-E2.pdf | |
![]() | S6A0070A27-COCX | S6A0070A27-COCX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0070A27-COCX.pdf | |
![]() | LVPXA902B3C156 | LVPXA902B3C156 INTEL CSP | LVPXA902B3C156.pdf | |
![]() | R3111H501C | R3111H501C RICOH SOT89 | R3111H501C.pdf | |
![]() | PSB8650HV114 | PSB8650HV114 sie SMD or Through Hole | PSB8650HV114.pdf | |
![]() | BSP223 E6327 | BSP223 E6327 INF SOT223 | BSP223 E6327.pdf | |
![]() | BA7076AF | BA7076AF ROHM SOP | BA7076AF.pdf | |
![]() | AD9381KST | AD9381KST AD QFP | AD9381KST.pdf | |
![]() | MAX6737XKTGD3 | MAX6737XKTGD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6737XKTGD3.pdf | |
![]() | 2R5THB680M | 2R5THB680M SANYO SMD or Through Hole | 2R5THB680M.pdf |