창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA24C0G2W102JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA24C0G2W102JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA24C0G2W102JNU06 | |
관련 링크 | FA24C0G2W1, FA24C0G2W102JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CBR08C708AAGAC | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708AAGAC.pdf | ||
SLF12575T-1R2N8R2-H | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 8.2A 5.1 mOhm Max Nonstandard | SLF12575T-1R2N8R2-H.pdf | ||
MC74HC85FR1 | MC74HC85FR1 Motorola SMD or Through Hole | MC74HC85FR1.pdf | ||
XC3S700AFGG400AGQ | XC3S700AFGG400AGQ XILINX BGA | XC3S700AFGG400AGQ.pdf | ||
H5TQ1G43AFR-G7C | H5TQ1G43AFR-G7C Hynix SMD or Through Hole | H5TQ1G43AFR-G7C.pdf | ||
KM28C64BJI-09 | KM28C64BJI-09 SAM PLCC-32 | KM28C64BJI-09.pdf | ||
PIC18F452-1/PT | PIC18F452-1/PT ORIGINAL QFP | PIC18F452-1/PT.pdf | ||
568-0701-041F | 568-0701-041F DIALIGHT 568SeriesRedGreen | 568-0701-041F.pdf | ||
1827635 | 1827635 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1827635.pdf | ||
IRF24ER151K | IRF24ER151K VISHAY DIP | IRF24ER151K.pdf | ||
MURD620CT-D | MURD620CT-D IR TO-263 | MURD620CT-D.pdf | ||
27523 | 27523 MURR SMD or Through Hole | 27523.pdf |