창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72660M0110K072 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72660M0110K072 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72660M0110K072 | |
| 관련 링크 | B72660M01, B72660M0110K072 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-26J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 310mA 2.3 Ohm Max Axial | 1537-26J.pdf | |
![]() | FSFM260N | Converter Offline Flyback Topology 67kHz 8-DIP | FSFM260N.pdf | |
![]() | 81N36JL | 81N36JL UTC SOT-23 | 81N36JL.pdf | |
![]() | M30622MGN-B27FP | M30622MGN-B27FP MIT QFP100 | M30622MGN-B27FP.pdf | |
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![]() | TS951IDR | TS951IDR ST SOP8 | TS951IDR.pdf | |
![]() | BPGM | BPGM MICROCHIP SOT25 | BPGM.pdf | |
![]() | AM8530 | AM8530 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM8530.pdf | |
![]() | M5T001062 | M5T001062 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5T001062.pdf | |
![]() | HVC376 | HVC376 RENESAS SOT-23 | HVC376.pdf | |
![]() | H55S1G32AFR-A3M | H55S1G32AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G32AFR-A3M.pdf | |
![]() | LXA160LG332T50X100LL | LXA160LG332T50X100LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA160LG332T50X100LL.pdf |