창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5M51008AFP10L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5M51008AFP10L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5M51008AFP10L | |
관련 링크 | M5M51008, M5M51008AFP10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841233104W | 3300pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841233104W.pdf | |
![]() | 416F37425IKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IKR.pdf | |
![]() | TC1412N | TC1412N MIC SOP | TC1412N.pdf | |
![]() | MC4054 | MC4054 MICRO SMD or Through Hole | MC4054.pdf | |
![]() | TE28F800C3BA1991 | TE28F800C3BA1991 INTEL TSOP | TE28F800C3BA1991.pdf | |
![]() | G6B-2214P-1-US-12V | G6B-2214P-1-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-1-US-12V.pdf | |
![]() | 2SD1804L-S(TO-252) | 2SD1804L-S(TO-252) UTC SMD or Through Hole | 2SD1804L-S(TO-252).pdf | |
![]() | 78L18G SOT-89 T/R | 78L18G SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 78L18G SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | HKT-V1614042FH77 | HKT-V1614042FH77 JAPAN QFP | HKT-V1614042FH77.pdf | |
![]() | 2SC4141 | 2SC4141 NEC SOT-323 | 2SC4141.pdf | |
![]() | TDT358S+D238S11KSC | TDT358S+D238S11KSC EUPEC SMD or Through Hole | TDT358S+D238S11KSC.pdf | |
![]() | FL283QVC03-A0T(KD169) | FL283QVC03-A0T(KD169) FOXLINK SMD or Through Hole | FL283QVC03-A0T(KD169).pdf |