창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B72210S2251K151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B722x Series, AdvanceD | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 351V | |
배리스터 전압(통상) | 390V | |
배리스터 전압(최대) | 429V | |
전류 - 서지 | 3.5kA | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 250VAC | |
최대 DC 전압 | 320VDC | |
에너지 | 50J | |
패키지/케이스 | 10mm 디스크 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B72210S2251K151 | |
관련 링크 | B72210S22, B72210S2251K151 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603F26K1 | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F26K1.pdf | |
![]() | L2B1330G | L2B1330G LSI BGA | L2B1330G.pdf | |
![]() | D98312 | D98312 ORIGINAL QFP | D98312.pdf | |
![]() | PI2003-00-QEIG | PI2003-00-QEIG Vicor 10-DFN | PI2003-00-QEIG.pdf | |
![]() | HC4P55249 | HC4P55249 hughes SMD or Through Hole | HC4P55249.pdf | |
![]() | HJA292055000M | HJA292055000M NEL SMD or Through Hole | HJA292055000M.pdf | |
![]() | LT1117CDF-1.8TR | LT1117CDF-1.8TR NS SMD or Through Hole | LT1117CDF-1.8TR.pdf | |
![]() | 74LS164NSR | 74LS164NSR TI SO5.2 | 74LS164NSR.pdf | |
![]() | JM38510/05852BCA | JM38510/05852BCA ORIGINAL DIP | JM38510/05852BCA.pdf | |
![]() | LC78620EH | LC78620EH ORIGINAL QFP | LC78620EH.pdf | |
![]() | MPB1-R | MPB1-R HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | MPB1-R.pdf | |
![]() | T5071240B4AB | T5071240B4AB WESTCODE module | T5071240B4AB.pdf |