창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66453G0000X149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66453G0000X149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66453G0000X149 | |
관련 링크 | B66453G00, B66453G0000X149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C06000086 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06000086.pdf | |
![]() | LZ1-00UB00-00U8 | Ultraviolet (UV) Emitter 410nm 3.7V 1A 68° 4-SMD, No Lead Exposed Pad | LZ1-00UB00-00U8.pdf | |
![]() | ECS100US12 | AC/DC CONVERTER 12V 80W | ECS100US12.pdf | |
![]() | KAI-04050-ABA-JP-BA | CCD Image Sensor 2336H x 1752V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-04050-ABA-JP-BA.pdf | |
![]() | PACDN04XYB3 | PACDN04XYB3 CAL SC70-3 | PACDN04XYB3.pdf | |
![]() | SEH-001T-P0.6 | SEH-001T-P0.6 JST SMD or Through Hole | SEH-001T-P0.6.pdf | |
![]() | GF-GO6400-A2 | GF-GO6400-A2 NVIDIA BGA | GF-GO6400-A2.pdf | |
![]() | E3SB12F10E33D | E3SB12F10E33D ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB12F10E33D.pdf | |
![]() | MUFC 020 G06 | MUFC 020 G06 ASIC DIP | MUFC 020 G06.pdf | |
![]() | MAZW062HGL | MAZW062HGL PANASONI SOT723 | MAZW062HGL.pdf | |
![]() | MAX15003ATN | MAX15003ATN ORIGINAL QFN | MAX15003ATN.pdf |