창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66325GX127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66325GX127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66325GX127 | |
관련 링크 | B66325, B66325GX127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-3091-W-T1 | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3091-W-T1.pdf | |
![]() | RCP1206B750RGS2 | RES SMD 750 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B750RGS2.pdf | |
![]() | APT30M45BVR | APT30M45BVR APT SMD or Through Hole | APT30M45BVR.pdf | |
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![]() | BUF653 | BUF653 ORIGINAL TO- | BUF653.pdf | |
![]() | HC175MX | HC175MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | HC175MX.pdf | |
![]() | EPC2TI32***** | EPC2TI32***** ORIGINAL SMD or Through Hole | EPC2TI32*****.pdf | |
![]() | NH82801HH SL9ML | NH82801HH SL9ML INTEL BGA | NH82801HH SL9ML.pdf | |
![]() | TESTING-EFREN | TESTING-EFREN ONsemi PLCC28 | TESTING-EFREN.pdf | |
![]() | BD3504 | BD3504 ROHM MSOP8 | BD3504.pdf | |
![]() | 2SC1740S-Q | 2SC1740S-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1740S-Q.pdf |