창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1118 | |
| 관련 링크 | TEA1, TEA1118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107CH090DZ-T | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CH090DZ-T.pdf | |
![]() | R5060-A1/3-W103-01 | R5060-A1/3-W103-01 RZZM SMD | R5060-A1/3-W103-01.pdf | |
![]() | MC74LS27D | MC74LS27D MOTOROLA SOP | MC74LS27D.pdf | |
![]() | RC0805FR0722K6 | RC0805FR0722K6 VIS SMD or Through Hole | RC0805FR0722K6.pdf | |
![]() | 3266Z-1-202RLF | 3266Z-1-202RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266Z-1-202RLF.pdf | |
![]() | QG82915GM QN82ES | QG82915GM QN82ES INTEL BGA | QG82915GM QN82ES.pdf | |
![]() | BLFA064MBC-12V | BLFA064MBC-12V KIBGBRIGHT ROHS | BLFA064MBC-12V.pdf | |
![]() | MAX4845DEYT | MAX4845DEYT MAXIM ULTRA | MAX4845DEYT.pdf | |
![]() | UPC1251MP(30_-KAA-E2 | UPC1251MP(30_-KAA-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC1251MP(30_-KAA-E2.pdf | |
![]() | NCN6001BDTR2G(PB FREE) | NCN6001BDTR2G(PB FREE) ONS SMD or Through Hole | NCN6001BDTR2G(PB FREE).pdf | |
![]() | 92TI(AAB) | 92TI(AAB) TI SMD or Through Hole | 92TI(AAB).pdf | |
![]() | 25MXC27000M35X35 | 25MXC27000M35X35 RUBYCON DIP | 25MXC27000M35X35.pdf |