창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65820C2005X000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65820C2005X000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65820C2005X000 | |
| 관련 링크 | B65820C20, B65820C2005X000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S0G225M050BC | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S0G225M050BC.pdf | |
![]() | TAJT335K020RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT335K020RNJ.pdf | |
![]() | 3MS100203067 | MILITARY THERMOSTAT | 3MS100203067.pdf | |
![]() | ESLT-S009T2-0465 | ESLT-S009T2-0465 HITACHI SMD or Through Hole | ESLT-S009T2-0465.pdf | |
![]() | E10DS2-TE12L | E10DS2-TE12L NIHON SMD or Through Hole | E10DS2-TE12L.pdf | |
![]() | XC68HC11FCDCPU | XC68HC11FCDCPU MOTOROLA QFP | XC68HC11FCDCPU.pdf | |
![]() | SIS963UA B1 PA(CW02) | SIS963UA B1 PA(CW02) SIS BGA-371 | SIS963UA B1 PA(CW02).pdf | |
![]() | TDA6651TT/C3/S2 | TDA6651TT/C3/S2 PHI TSSOP-38 | TDA6651TT/C3/S2.pdf | |
![]() | LMU1117-2.5 | LMU1117-2.5 ORIGINAL TO252 | LMU1117-2.5.pdf | |
![]() | NR-HLD-6V | NR-HLD-6V NAIS SMD or Through Hole | NR-HLD-6V.pdf | |
![]() | EFCH9418TCQK | EFCH9418TCQK PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH9418TCQK.pdf |