창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0G225M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0G225M050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-5004-2 C1005X6S0G225M C1005X6S0G225MTJ00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S0G225M050BC | |
관련 링크 | C1005X6S0G2, C1005X6S0G225M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ECW-HA3C822HB | 8200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C822HB.pdf | ||
ATS10ASM-1 | 10.245MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS10ASM-1.pdf | ||
STPS61170CW | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO247 | STPS61170CW.pdf | ||
HM78-40180LFTR | 18µH Shielded Inductor 1.31A 91 mOhm Max Nonstandard | HM78-40180LFTR.pdf | ||
AC0805FR-0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0719K1L.pdf | ||
VC-TCXO-204C2/19.68MHz | VC-TCXO-204C2/19.68MHz KSSELECTRONIC 1000X1 | VC-TCXO-204C2/19.68MHz.pdf | ||
MCP100-450HI/TO | MCP100-450HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-450HI/TO.pdf | ||
CL105070CBNC | CL105070CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL105070CBNC.pdf | ||
AM1V828M35050 | AM1V828M35050 SAMW DIP | AM1V828M35050.pdf | ||
75LBC968 | 75LBC968 ORIGINAL SSOP56 | 75LBC968.pdf | ||
C0402X7R563K | C0402X7R563K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402X7R563K.pdf | ||
DS1845B-050 | DS1845B-050 MAX DS1845B-050 | DS1845B-050.pdf |