창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B65813SX42 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B65813SX42 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B65813SX42 | |
관련 링크 | B65813, B65813SX42 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y11721K47000Q0R | RES SMD 1.47K OHM 1/10W 0805 | Y11721K47000Q0R.pdf | |
![]() | Y1746124R000B5L | RES SMD 124 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1746124R000B5L.pdf | |
![]() | MRF9030LSR1 | MRF9030LSR1 MOT SMD or Through Hole | MRF9030LSR1.pdf | |
![]() | 74LV4066PW,118 | 74LV4066PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74LV4066PW,118.pdf | |
![]() | STP10NM60N/10NM60N | STP10NM60N/10NM60N ST TO-220 | STP10NM60N/10NM60N.pdf | |
![]() | HDSP-2493 | HDSP-2493 HP DIP28 | HDSP-2493.pdf | |
![]() | MAX805SCPA | MAX805SCPA MAX Call | MAX805SCPA.pdf | |
![]() | BA892 E6701 | BA892 E6701 SMBT SMD-0603 | BA892 E6701.pdf | |
![]() | L7810 1.5A | L7810 1.5A ORIGINAL TO-220 | L7810 1.5A.pdf | |
![]() | HL290226M | HL290226M ORIGINAL SMD or Through Hole | HL290226M.pdf | |
![]() | T493B225M025BH | T493B225M025BH KEMET SMD or Through Hole | T493B225M025BH.pdf | |
![]() | UPD720100AGC | UPD720100AGC NEC PQFP( ) | UPD720100AGC.pdf |