창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1E123MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.74A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8422 LGU1E123MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1E123MELB | |
| 관련 링크 | LGU1E12, LGU1E123MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MC44608-P40 | MC44608-P40 ORIGINAL DIP | MC44608-P40.pdf | |
![]() | XS4808 | XS4808 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS4808.pdf | |
![]() | AA1751HB-AT | AA1751HB-AT ADDA AASeries28002500 | AA1751HB-AT.pdf | |
![]() | ADV7499A | ADV7499A AD QFP-100 | ADV7499A.pdf | |
![]() | F20R65CFN | F20R65CFN TI SMD or Through Hole | F20R65CFN.pdf | |
![]() | EPF6010AFC256-1 | EPF6010AFC256-1 ALTERA SMD or Through Hole | EPF6010AFC256-1.pdf | |
![]() | BKP2125HS600TK | BKP2125HS600TK KEMET SMD or Through Hole | BKP2125HS600TK.pdf | |
![]() | TLP732GB | TLP732GB TOSHIBA DIP-6 | TLP732GB.pdf | |
![]() | 2SC3616-M | 2SC3616-M NEC TO-92 | 2SC3616-M.pdf | |
![]() | CBM1000LLOCK | CBM1000LLOCK ORIGINAL SMD or Through Hole | CBM1000LLOCK.pdf | |
![]() | IPC5117405BJ60 | IPC5117405BJ60 SIE SOJ OB | IPC5117405BJ60.pdf | |
![]() | PSMN7R0-60YS,115 | PSMN7R0-60YS,115 NXP SMD or Through Hole | PSMN7R0-60YS,115.pdf |