창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65755-J-R87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65755-J-R87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65755-J-R87 | |
| 관련 링크 | B65755-, B65755-J-R87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD7671ARM | AD7671ARM AD MSOP8 | AD7671ARM.pdf | |
![]() | HY27U081G2A-TPCB | HY27U081G2A-TPCB HYHIX TSOP | HY27U081G2A-TPCB.pdf | |
![]() | RS8234EBGD2823415 | RS8234EBGD2823415 MND BGA | RS8234EBGD2823415.pdf | |
![]() | RM UMK105CH150JV-F | RM UMK105CH150JV-F TAI SMD or Through Hole | RM UMK105CH150JV-F.pdf | |
![]() | HI-8574PID | HI-8574PID HOLTIC DIP16 | HI-8574PID.pdf | |
![]() | DS1808Z-050+T | DS1808Z-050+T DALLAS/PBF SOP16 | DS1808Z-050+T.pdf | |
![]() | STPS630CT | STPS630CT ST SMD or Through Hole | STPS630CT.pdf | |
![]() | CXTF-PP1-AM | CXTF-PP1-AM OK SMD or Through Hole | CXTF-PP1-AM.pdf | |
![]() | JPS1110-2111 | JPS1110-2111 SMK SMD or Through Hole | JPS1110-2111.pdf | |
![]() | GP2L24-BJ000F | GP2L24-BJ000F ShArp SMD or Through Hole | GP2L24-BJ000F.pdf | |
![]() | TPS50L08QD | TPS50L08QD TI SMD or Through Hole | TPS50L08QD.pdf |