창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5861 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5861 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5861 | |
| 관련 링크 | BCM5, BCM5861 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ15CA-E3/5B | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMB | SMBJ15CA-E3/5B.pdf | |
![]() | 416F480X2ADT | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ADT.pdf | |
![]() | SMBJ5354B/TR13 | DIODE ZENER 17V 5W SMBJ | SMBJ5354B/TR13.pdf | |
![]() | SAB3271 | SAB3271 SIEMENS DIP-16 | SAB3271.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | MAX4323EUKT | MAX4323EUKT MAX SMD | MAX4323EUKT.pdf | |
![]() | CM05CG0R6B50AH | CM05CG0R6B50AH AVX SMD or Through Hole | CM05CG0R6B50AH.pdf | |
![]() | LE629 | LE629 NEC SMD or Through Hole | LE629.pdf | |
![]() | PH80536/760/2.00/2M/533 | PH80536/760/2.00/2M/533 INTEL CPU | PH80536/760/2.00/2M/533.pdf | |
![]() | MC-119 | MC-119 ZYGD TOP8-DIP3 | MC-119.pdf | |
![]() | L4A0865 | L4A0865 LSI QFP | L4A0865.pdf | |
![]() | 2SJ546-E | 2SJ546-E RENESAS TO-220F | 2SJ546-E.pdf |