창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58605 | |
| 관련 링크 | B58, B58605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FLPAJ | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLPAJ.pdf | |
![]() | ELC-3GN3R3N | 3.3µH Unshielded Inductor 970mA 130 mOhm Nonstandard | ELC-3GN3R3N.pdf | |
![]() | E2C-JC4DH | AMP 12-24VDC NPN FOR E2C PROX | E2C-JC4DH.pdf | |
![]() | T1213DJ | T1213DJ ORIGINAL SMD or Through Hole | T1213DJ.pdf | |
![]() | STP55NF06- | STP55NF06- ST SMD or Through Hole | STP55NF06-.pdf | |
![]() | TSB20600 | TSB20600 ORIGINAL SOP | TSB20600.pdf | |
![]() | 1SS302(T5L,F,H)-31 | 1SS302(T5L,F,H)-31 Toshiba SOP DIP | 1SS302(T5L,F,H)-31.pdf | |
![]() | MIC5255-2.5YM5 TR | MIC5255-2.5YM5 TR MICREL SOT23-5 | MIC5255-2.5YM5 TR.pdf | |
![]() | TM31S650841SJ-8 | TM31S650841SJ-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM31S650841SJ-8.pdf | |
![]() | PC95EPC17-Z | PC95EPC17-Z TDK SMD or Through Hole | PC95EPC17-Z.pdf | |
![]() | LXV10VB471M8X15LL | LXV10VB471M8X15LL NIPPON DIP | LXV10VB471M8X15LL.pdf |