창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KB85PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B223KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B223KB85PNC | |
| 관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R3BDAEL | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R3BDAEL.pdf | |
![]() | T7H8106504DN | SCR PHASE CTRL MOD 1000V 650A | T7H8106504DN.pdf | |
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![]() | 3-582152-8 | 3-582152-8 CET SMD or Through Hole | 3-582152-8.pdf | |
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![]() | LTV817S-B-TA | LTV817S-B-TA ORIGINAL SOP-4 | LTV817S-B-TA.pdf | |
![]() | DS80C320-QNG-T | DS80C320-QNG-T DALLAS SMD or Through Hole | DS80C320-QNG-T.pdf | |
![]() | SAB82532H10 | SAB82532H10 Infineon QFP | SAB82532H10.pdf | |
![]() | STI5197-SBC | STI5197-SBC ST SMD or Through Hole | STI5197-SBC.pdf | |
![]() | RMCF1/16-38.3K-1%R | RMCF1/16-38.3K-1%R SEI SMD or Through Hole | RMCF1/16-38.3K-1%R.pdf |