창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B58446 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B58446 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B58446 | |
관련 링크 | B58, B58446 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE1206DRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE073K9L.pdf | |
![]() | RT0603FRE07680KL | RES SMD 680K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07680KL.pdf | |
![]() | BCM5716COKPBG | BCM5716COKPBG BCM SMD or Through Hole | BCM5716COKPBG.pdf | |
![]() | MC74ACT244DW | MC74ACT244DW MOTOROLA SOP20 | MC74ACT244DW.pdf | |
![]() | 02AT24C21-10PC-2.5 | 02AT24C21-10PC-2.5 ORIGINAL DIP-8 | 02AT24C21-10PC-2.5.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900AFS | XCV812E-FG900AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-FG900AFS.pdf | |
![]() | MBCG47323124PFG | MBCG47323124PFG MIT QFP | MBCG47323124PFG.pdf | |
![]() | FX2B-80PA-1.27DSA 71 | FX2B-80PA-1.27DSA 71 HRS SMD or Through Hole | FX2B-80PA-1.27DSA 71.pdf | |
![]() | AM29C10A | AM29C10A AMD PLCC44 | AM29C10A.pdf | |
![]() | J2N4131 | J2N4131 MOT TO-3 | J2N4131.pdf |