창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B582 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B582 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B582 | |
관련 링크 | B5, B582 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMMP-6233-BLKG | RF Amplifier IC VSAT, DBS 18GHz ~ 32GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6233-BLKG.pdf | |
![]() | CTE500AE12AF1A1 | SENSOR TEMP ANLG CURR | CTE500AE12AF1A1.pdf | |
![]() | AT25256W-10SC2.7 | AT25256W-10SC2.7 ATMEL SOP8 | AT25256W-10SC2.7.pdf | |
![]() | MC145557P1 | MC145557P1 MOT DIP16 | MC145557P1.pdf | |
![]() | 57G9177 | 57G9177 MOTOROLA PLCC-20 | 57G9177.pdf | |
![]() | 74ABT08N | 74ABT08N PHILIPS SMD or Through Hole | 74ABT08N.pdf | |
![]() | 2SC648 | 2SC648 HIT CAN3 | 2SC648.pdf | |
![]() | HCDAPCTAI-sample | HCDAPCTAI-sample INTEL QFP BGA | HCDAPCTAI-sample.pdf | |
![]() | P89LPC931 | P89LPC931 NXP TSOP28 | P89LPC931.pdf | |
![]() | HA13535 | HA13535 HITACHI WSOP | HA13535.pdf | |
![]() | SFP0-3030-L | SFP0-3030-L PULSE SMD | SFP0-3030-L.pdf | |
![]() | TLV2374IPWRG | TLV2374IPWRG TI TSSOP14 | TLV2374IPWRG.pdf |