창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMY3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMY3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMY3 | |
| 관련 링크 | UM, UMY3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H472JA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H472JA01D.pdf | |
![]() | 08051C104KAZ2A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C104KAZ2A.pdf | |
![]() | 5022R-151F | 150nH Unshielded Inductor 3.5A 30 mOhm Max 2-SMD | 5022R-151F.pdf | |
![]() | BB5300600120R | BB5300600120R SIM SMD or Through Hole | BB5300600120R.pdf | |
![]() | HC1-5509-5 | HC1-5509-5 HAR SMD or Through Hole | HC1-5509-5.pdf | |
![]() | CSI1163Ji | CSI1163Ji CSI SOP8 | CSI1163Ji.pdf | |
![]() | ECWF4823JL | ECWF4823JL PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF4823JL.pdf | |
![]() | KM44C4003BK-5 | KM44C4003BK-5 SAMSUNG BGA | KM44C4003BK-5.pdf | |
![]() | OPA4132UA5 | OPA4132UA5 TI Original | OPA4132UA5.pdf | |
![]() | CRCW06038062FRT1 | CRCW06038062FRT1 DALE SMD or Through Hole | CRCW06038062FRT1.pdf | |
![]() | MAX6406BS25-T | MAX6406BS25-T MAX SMD or Through Hole | MAX6406BS25-T.pdf | |
![]() | UPD54HC04B-EM | UPD54HC04B-EM NEC N A | UPD54HC04B-EM.pdf |