창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58100-A0659-A000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58100-A0659-A000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58100-A0659-A000 | |
| 관련 링크 | B58100-A06, B58100-A0659-A000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K101K10C0GF5UH5 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3012QGT5 | RES SMD 30.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3012QGT5.pdf | |
![]() | AGL030V5VQG100 | AGL030V5VQG100 ACTEL QFP100 | AGL030V5VQG100.pdf | |
![]() | 550462T200BF2B | 550462T200BF2B CDE DIP | 550462T200BF2B.pdf | |
![]() | PHASA58670ABS.115 | PHASA58670ABS.115 NXP SMD or Through Hole | PHASA58670ABS.115.pdf | |
![]() | 26604020 | 26604020 MOLEX SMD or Through Hole | 26604020.pdf | |
![]() | 24LC025-I/ST | 24LC025-I/ST microchip SMD or Through Hole | 24LC025-I/ST.pdf | |
![]() | HD6264APL-10 | HD6264APL-10 HITCHIA SMD or Through Hole | HD6264APL-10.pdf | |
![]() | LT1071CT30 | LT1071CT30 LINEARTECH NA | LT1071CT30.pdf | |
![]() | M29730-51P | M29730-51P MNDSPEED BGA3535 | M29730-51P.pdf | |
![]() | NPC101M2D1ZATR500F | NPC101M2D1ZATR500F ORIGINAL SMD or Through Hole | NPC101M2D1ZATR500F.pdf | |
![]() | T3P | T3P ORIGINAL SMD or Through Hole | T3P.pdf |