창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FOD060L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FOD060L,260L | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 90ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 22ns, 3ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FOD060L | |
관련 링크 | FOD0, FOD060L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 402F54012IDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IDT.pdf | |
![]() | RT0402DRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K8L.pdf | |
![]() | TNPW2010649RBEEY | RES SMD 649 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010649RBEEY.pdf | |
![]() | HM62256EM-70LLI | HM62256EM-70LLI ORIGINAL SOP | HM62256EM-70LLI.pdf | |
![]() | 5165805FTT5 | 5165805FTT5 ELPIDA TSOP-32 | 5165805FTT5.pdf | |
![]() | MC14072BFL1 | MC14072BFL1 MOT SMD or Through Hole | MC14072BFL1.pdf | |
![]() | RA061 | RA061 ORIGINAL DIP16 | RA061.pdf | |
![]() | CMZ5917B | CMZ5917B CENTRAL SMD or Through Hole | CMZ5917B.pdf | |
![]() | CTV322PRC1.2 | CTV322PRC1.2 PHILIPS DIP | CTV322PRC1.2.pdf | |
![]() | XC7K325T-1FFG676CES9937 | XC7K325T-1FFG676CES9937 XILINX SMD or Through Hole | XC7K325T-1FFG676CES9937.pdf | |
![]() | Z1031A1 | Z1031A1 AOSMD SOP8 | Z1031A1.pdf | |
![]() | RM7000A-300 | RM7000A-300 PMC BGA | RM7000A-300.pdf |