창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57885S103F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B57885S Series | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | ±1% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | 3920K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 디스크, 3.5mm Dia x 3.5mm W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B57885S 103F3 B57885S0103F003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57885S103F3 | |
| 관련 링크 | B57885S, B57885S103F3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H150JD01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H150JD01D.pdf | |
![]() | 416F37423CKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CKT.pdf | |
![]() | B82442A1123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 200 mOhm Max 2-SMD | B82442A1123K.pdf | |
![]() | PYMJN-S | Clip, Hold Down MJN Series Sockets | PYMJN-S.pdf | |
![]() | 50V1 4X5 | 50V1 4X5 CHANG SMD or Through Hole | 50V1 4X5.pdf | |
![]() | PN3640(D27Z) | PN3640(D27Z) FAIRCHILD ORIGINAL | PN3640(D27Z).pdf | |
![]() | 12F509I/SM | 12F509I/SM MICROCHI SOP8 | 12F509I/SM.pdf | |
![]() | NCP1055P100 | NCP1055P100 ORIGINAL NA | NCP1055P100.pdf | |
![]() | HDL3C310-22 | HDL3C310-22 HIT QFP | HDL3C310-22.pdf | |
![]() | TDA8029HL/04 | TDA8029HL/04 PHI QFP32 | TDA8029HL/04.pdf | |
![]() | 24L04BISN | 24L04BISN ROHM SOP-8 | 24L04BISN.pdf | |
![]() | TC4584BFN(F | TC4584BFN(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BFN(F.pdf |