창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-784-1-R22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 784-1-R22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | -8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 784-1-R22K | |
| 관련 링크 | 784-1-, 784-1-R22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKZM500ETD101MHB5D | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKZM500ETD101MHB5D.pdf | |
![]() | 526102490 | 526102490 MOLEX 24P | 526102490.pdf | |
![]() | 5KP38A | 5KP38A GS DIP | 5KP38A.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128MC706-I/PT-ES | dsPIC33FJ128MC706-I/PT-ES MICROCHIP QFP64 | dsPIC33FJ128MC706-I/PT-ES.pdf | |
![]() | 180P16SP | 180P16SP NEC MODULE | 180P16SP.pdf | |
![]() | MSP430F2122IRHBR | MSP430F2122IRHBR TI SMD or Through Hole | MSP430F2122IRHBR.pdf | |
![]() | MD-221 | MD-221 XG DIP | MD-221.pdf | |
![]() | CT2508-BT | CT2508-BT ORIGINAL QFP | CT2508-BT.pdf | |
![]() | 2063778-1 | 2063778-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2063778-1.pdf | |
![]() | F2116BG20V H8S/2116V | F2116BG20V H8S/2116V ORIGINAL CCXH | F2116BG20V H8S/2116V.pdf | |
![]() | PCF12527T | PCF12527T ph SMD or Through Hole | PCF12527T.pdf |