창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57869S0103F040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57869S0103F040 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57869S0103F040 | |
| 관련 링크 | B57869S01, B57869S0103F040 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822K15X7RH5UH5 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822K15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | K562K15X7RK5TH5 | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | RG1005N-2551-W-T5 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2551-W-T5.pdf | |
![]() | 3200B0040G5ER00 | 3200B0040G5ER00 FREE SMD or Through Hole | 3200B0040G5ER00.pdf | |
![]() | HWL26NPA | HWL26NPA HEXAWAVEE SOT89 | HWL26NPA.pdf | |
![]() | ERA38-04 | ERA38-04 FUJI DO-41 | ERA38-04.pdf | |
![]() | BSME100ELL330ME11D | BSME100ELL330ME11D NIPPON DIP | BSME100ELL330ME11D.pdf | |
![]() | T1200VC17E | T1200VC17E WESTCODE SMD or Through Hole | T1200VC17E.pdf | |
![]() | ADM8691ARW | ADM8691ARW AD SMD or Through Hole | ADM8691ARW.pdf | |
![]() | DH14236 | DH14236 AMD LCC20 | DH14236.pdf | |
![]() | ECEA1AN471U | ECEA1AN471U pan SMD or Through Hole | ECEA1AN471U.pdf | |
![]() | BD6221HFP-TR | BD6221HFP-TR ROHM HRP7 | BD6221HFP-TR.pdf |