창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-842917-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 842917-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 842917-8 | |
| 관련 링크 | 8429, 842917-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-8.000MAAJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4320GLF | RES SMD 432 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4320GLF.pdf | |
![]() | 0603B104K | 0603B104K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B104K.pdf | |
![]() | 51-02159201-A | 51-02159201-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 51-02159201-A.pdf | |
![]() | XC4VXL60-11FF668I | XC4VXL60-11FF668I XILINX BGA | XC4VXL60-11FF668I.pdf | |
![]() | K4T1G044QQ-HCE700 | K4T1G044QQ-HCE700 SAMSUNG Pb-free | K4T1G044QQ-HCE700.pdf | |
![]() | 6556Z | 6556Z ORIGINAL SOP28 | 6556Z.pdf | |
![]() | BUG1506 | BUG1506 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUG1506.pdf | |
![]() | INA1341UA | INA1341UA TI SOP8 | INA1341UA.pdf | |
![]() | BCM56500B2IEB | BCM56500B2IEB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56500B2IEB.pdf | |
![]() | 2SC3600E/D | 2SC3600E/D ORIGINAL TO-126 | 2SC3600E/D.pdf | |
![]() | PDC20378(88SP5023-RCJ) | PDC20378(88SP5023-RCJ) PROMISE QFP | PDC20378(88SP5023-RCJ).pdf |