창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57560G502F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 5k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3480K | |
| B25/100 | 3497K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 전력 - 최대 | 50mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 비드 유리 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B57560G 502F2 B57560G0502F002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57560G502F2 | |
| 관련 링크 | B57560G, B57560G502F2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R3CA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R3CA01D.pdf | |
![]() | C2225C562KBGACTU | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C562KBGACTU.pdf | |
![]() | HFM105-T | HFM105-T PHILIPS SMD or Through Hole | HFM105-T.pdf | |
![]() | SAMPLE352S1F6 | SAMPLE352S1F6 NEC BGA | SAMPLE352S1F6.pdf | |
![]() | HS1-246RH | HS1-246RH HARRIS CDIP | HS1-246RH.pdf | |
![]() | CEM3387 | CEM3387 ORIGINAL DIP | CEM3387.pdf | |
![]() | LMZ10503TZ-ADJ NOPB | LMZ10503TZ-ADJ NOPB NS TO-PMOD | LMZ10503TZ-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | FSCNC7SVL32P5X | FSCNC7SVL32P5X ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCNC7SVL32P5X.pdf | |
![]() | 4310M-101-201LF | 4310M-101-201LF BOURNS DIP | 4310M-101-201LF.pdf | |
![]() | TG57-S020NX | TG57-S020NX HAL SMD or Through Hole | TG57-S020NX.pdf | |
![]() | 1N6341 | 1N6341 MICROSEMI SMD | 1N6341.pdf | |
![]() | 70555-0078 | 70555-0078 MOLEX ORIGINAL | 70555-0078.pdf |