창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C562KBGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage C0G Dielectric 500-3000 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | 630 V Rated Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5565-2 C2225C562KBGAC C2225C562KBGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C562KBGACTU | |
관련 링크 | C2225C562, C2225C562KBGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | STPS1L60MF | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO222AA | STPS1L60MF.pdf | |
![]() | CAT24WC08J-TE1 | CAT24WC08J-TE1 Catalyst SMD or Through Hole | CAT24WC08J-TE1.pdf | |
![]() | PC56F8355MFGE | PC56F8355MFGE Freescale LQFP 132 | PC56F8355MFGE.pdf | |
![]() | ATSM4924576MHZ | ATSM4924576MHZ MICROCHIP SMD or Through Hole | ATSM4924576MHZ.pdf | |
![]() | TPC6003(TE85L.F.M) | TPC6003(TE85L.F.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6003(TE85L.F.M).pdf | |
![]() | D25200270K2 | D25200270K2 Vishay SMD or Through Hole | D25200270K2.pdf | |
![]() | MPC508AP. | MPC508AP. BB DIP | MPC508AP..pdf | |
![]() | ASM8011REUS/T | ASM8011REUS/T ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM8011REUS/T.pdf | |
![]() | HMC639ST89 | HMC639ST89 HITTITE SMD or Through Hole | HMC639ST89.pdf | |
![]() | 74NLAT4599 | 74NLAT4599 ON TTSOP16 | 74NLAT4599.pdf | |
![]() | UHPT801 | UHPT801 SEOUL SMD or Through Hole | UHPT801.pdf |