- B57550G1103F007
- 제조업체 부품 번호
- B57550G1103F007
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- B57550G1103F007 EPCOS DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B57550G1103F007 가격 및 조달
가능 수량
75590 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B57550G1103F007 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B57550G1103F007 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B57550G1103F007가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B57550G1103F007 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B57550G1103F007 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B57550G1103F007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57550G1103F007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57550G1103F007 | |
| 관련 링크 | B57550G11, B57550G1103F007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B57550G1103F007 의 관련 제품
 | 402F36012IAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IAT.pdf | |
 | SDE0805A-820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 370 mOhm Max Nonstandard | SDE0805A-820K.pdf | |
| AN6426NK | AN6426NK PANA DIP-42P | AN6426NK.pdf | |
| 39SF020A70-4C | 39SF020A70-4C SST PLCC | 39SF020A70-4C.pdf | |
| SN54684J | SN54684J TI DIP | SN54684J.pdf | |
| A1070 | A1070 KEC TSOP-8 | A1070.pdf | |
| MX400 | MX400 NVIDIA BGA | MX400.pdf | |
| 293D227X0010D2T E3 | 293D227X0010D2T E3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D227X0010D2T E3.pdf | |
| PN10HN60 | PN10HN60 AP TO220220FP | PN10HN60.pdf | |
| XC7SET125GW | XC7SET125GW NXP SMD or Through Hole | XC7SET125GW.pdf | |
| SN65LV1021ADB | SN65LV1021ADB TI SSOP28 | SN65LV1021ADB.pdf | |
| TWA3-24S5 | TWA3-24S5 POLYTRON SMD | TWA3-24S5.pdf |