창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGX-4BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGX-4BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGX-4BA | |
| 관련 링크 | BBGX, BBGX-4BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSQC 200 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | SSQC 200.pdf | |
![]() | CRCW06033M90JNEA | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06033M90JNEA.pdf | |
![]() | M5113AZ | M5113AZ ALI QFP | M5113AZ.pdf | |
![]() | 4050LOYBQO | 4050LOYBQO INTEL BGA | 4050LOYBQO.pdf | |
![]() | HSC1-30621-9 | HSC1-30621-9 INTERSIL DIP | HSC1-30621-9.pdf | |
![]() | CL05B221KBNC(0402-221K) | CL05B221KBNC(0402-221K) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05B221KBNC(0402-221K).pdf | |
![]() | HDB104G | HDB104G TSC/MCC SOP-4 | HDB104G.pdf | |
![]() | MQ1132-BAC B2 | MQ1132-BAC B2 MEDIAQ BGA | MQ1132-BAC B2.pdf | |
![]() | FH1224S0.5SH55 | FH1224S0.5SH55 HIROSE SMD or Through Hole | FH1224S0.5SH55.pdf | |
![]() | 28.3046MHZ | 28.3046MHZ N/A DIP-4P | 28.3046MHZ.pdf | |
![]() | SN75LBC184BDR | SN75LBC184BDR TI SOP | SN75LBC184BDR.pdf | |
![]() | NJ88C22MA MPIQ | NJ88C22MA MPIQ GPL SOP18L | NJ88C22MA MPIQ.pdf |