창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B520C-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B520C - B560C | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 5A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 20V | |
정전 용량 @ Vr, F | 300pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | SMC | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | B520C-FDITR B520C13F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B520C-13-F | |
관련 링크 | B520C-, B520C-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ASVMPC-150.000MHZ-LR-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-150.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | CLA83042CG | CLA83042CG ORIGINAL PLCC | CLA83042CG.pdf | |
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![]() | F0515S-1WR | F0515S-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | F0515S-1WR.pdf | |
![]() | 335J400V | 335J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | 335J400V.pdf | |
![]() | CL412AIE | CL412AIE NS SOP8 | CL412AIE.pdf | |
![]() | K6T2008V2M-YF10 | K6T2008V2M-YF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2M-YF10.pdf | |
![]() | A01-14-ASA1-G | A01-14-ASA1-G donconnex SMD or Through Hole | A01-14-ASA1-G.pdf | |
![]() | LH05-10B09E | LH05-10B09E MORNSUN SMD or Through Hole | LH05-10B09E.pdf | |
![]() | 74AC04N | 74AC04N TI DIP | 74AC04N.pdf | |
![]() | XC3S400E-EFG456C | XC3S400E-EFG456C XILINX BGA | XC3S400E-EFG456C.pdf | |
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