창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J3R0CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5854-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J3R0CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J3R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
LD051A680JAB2A | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A680JAB2A.pdf | ||
VJ0402D560FLXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560FLXAC.pdf | ||
ESR18EZPF15R8 | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF15R8.pdf | ||
Y16071R00000F1W | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 2516 WIDE | Y16071R00000F1W.pdf | ||
59025-2-U-03-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-2-U-03-F.pdf | ||
UCC2808AN-1 | Converter Offline Full-Bridge, Half-Bridge, Push-Pull Topology 1MHz 8-PDIP | UCC2808AN-1.pdf | ||
M83723/95R1005N | M83723/95R1005N NULL NULL | M83723/95R1005N.pdf | ||
PIC17C42-25/PQ | PIC17C42-25/PQ ORIGINAL QFP44 | PIC17C42-25/PQ.pdf | ||
LDEEF4220 | LDEEF4220 ARCOTRONICS SMD | LDEEF4220.pdf | ||
XBP24-BSIT-004J | XBP24-BSIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BSIT-004J.pdf | ||
S29GL064M90TFIR | S29GL064M90TFIR SPANSION TSOP | S29GL064M90TFIR.pdf | ||
BDW53C-S | BDW53C-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW53C-S.pdf |