창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45396R6476K509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45396R6476K509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45396R6476K509 | |
| 관련 링크 | B45396R64, B45396R6476K509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL204228688E3 | 6.8µF 385V Aluminum Capacitors Axial, Can 22 Ohm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL204228688E3.pdf | |
![]() | VJ0805D391GXCAR | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GXCAR.pdf | |
![]() | BS020016VZ25238BA1 | 2500pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.787" Dia x 0.890" L(20.00mm x 22.60mm) | BS020016VZ25238BA1.pdf | |
![]() | KS88C3216-24 | KS88C3216-24 SAMSUNG DIP | KS88C3216-24.pdf | |
![]() | MAX750AEPA | MAX750AEPA MAXIM DIP-8 | MAX750AEPA.pdf | |
![]() | 2SK2763-01 | 2SK2763-01 FUJI TO-3P(FE) SC-65(EIAJ | 2SK2763-01.pdf | |
![]() | ERJ6RQF5R6V | ERJ6RQF5R6V PAN SMD or Through Hole | ERJ6RQF5R6V.pdf | |
![]() | M393B2873FH0-CF804 | M393B2873FH0-CF804 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393B2873FH0-CF804.pdf | |
![]() | 2SK1254TRF | 2SK1254TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1254TRF.pdf | |
![]() | B3J-4700 | B3J-4700 ORIGINAL SMD or Through Hole | B3J-4700.pdf | |
![]() | UZXCT1010E5TA | UZXCT1010E5TA ZETEX SMD or Through Hole | UZXCT1010E5TA.pdf | |
![]() | CTGS43-150M | CTGS43-150M CENTRAL SMD or Through Hole | CTGS43-150M.pdf |