창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL204228688E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 041_042_043_ASH (MAL041,42,43) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 042 ASH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 14옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.181" L(10.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL204228688E3 | |
| 관련 링크 | MAL20422, MAL204228688E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZQJ9R1U | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ9R1U.pdf | |
![]() | CRCW040211K0FKEE | RES SMD 11K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040211K0FKEE.pdf | |
![]() | AZ1117S-3.3E1 | AZ1117S-3.3E1 BCD TO-263-2 | AZ1117S-3.3E1.pdf | |
![]() | GAL16LV8D-25QJI | GAL16LV8D-25QJI LATTICE PLCC-20 | GAL16LV8D-25QJI.pdf | |
![]() | PAL16L2CN | PAL16L2CN MMI DIP20 | PAL16L2CN.pdf | |
![]() | HMC197ETR NOPB | HMC197ETR NOPB HITTITE SOT163 | HMC197ETR NOPB.pdf | |
![]() | X9250UVI | X9250UVI INTERSIL TSSOP-24 | X9250UVI.pdf | |
![]() | M68EVB912D60 | M68EVB912D60 FREESCALE SMD or Through Hole | M68EVB912D60.pdf | |
![]() | LM2576-5.0/ADJ-AACC | LM2576-5.0/ADJ-AACC HYEBNLMSTD TO-263220 | LM2576-5.0/ADJ-AACC.pdf | |
![]() | BCM5650KP | BCM5650KP BROADCOM BGA | BCM5650KP.pdf | |
![]() | NRC02F1001TRF | NRC02F1001TRF NIP SMD or Through Hole | NRC02F1001TRF.pdf |