창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866C9475M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B43866C9475M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866C9475M | |
| 관련 링크 | B43866C, B43866C9475M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CA 125.0000M-DGRNL3 | 125MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | EG-2121CA 125.0000M-DGRNL3.pdf | |
![]() | 84502-001LF | 84502-001LF FCI NONE | 84502-001LF.pdf | |
![]() | UPD78F0547GC(R)-UBT | UPD78F0547GC(R)-UBT NEC QFP | UPD78F0547GC(R)-UBT.pdf | |
![]() | 1965-01-01 | 23743 ORIGINAL DIP6 | 1965-01-01.pdf | |
![]() | SMDTD03330K100KP00 | SMDTD03330K100KP00 WIMA SMD | SMDTD03330K100KP00.pdf | |
![]() | CMA4-S-C-DC24V | CMA4-S-C-DC24V HKE SMD or Through Hole | CMA4-S-C-DC24V.pdf | |
![]() | BFS481 E6327 SOT363-RF PB-FREE | BFS481 E6327 SOT363-RF PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BFS481 E6327 SOT363-RF PB-FREE.pdf | |
![]() | R358XRA | R358XRA EPCOS 8x6mm | R358XRA.pdf | |
![]() | 0805/222J/50V | 0805/222J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/222J/50V.pdf | |
![]() | DG660 | DG660 SI SMD or Through Hole | DG660.pdf | |
![]() | SI8601DJ | SI8601DJ SILICONIX DIP-28 | SI8601DJ.pdf |