창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866C9475M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B43866C9475M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866C9475M | |
| 관련 링크 | B43866C, B43866C9475M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1912BST1 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1912BST1.pdf | |
![]() | RCS040288K7FKED | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040288K7FKED.pdf | |
![]() | MMSZ5240ET1 | MMSZ5240ET1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MMSZ5240ET1.pdf | |
![]() | LH531HF0 | LH531HF0 SHARP SOP | LH531HF0.pdf | |
![]() | RN1405(XE) | RN1405(XE) TOSHIBA SOT-23 | RN1405(XE).pdf | |
![]() | 5000272441 | 5000272441 MLX SMD or Through Hole | 5000272441.pdf | |
![]() | D33687B85FPV | D33687B85FPV RENESA SMD or Through Hole | D33687B85FPV.pdf | |
![]() | BA08-003.196091-001 | BA08-003.196091-001 ML PLCC28 | BA08-003.196091-001.pdf | |
![]() | MCM6147AP70 | MCM6147AP70 MOTOROLA DIP | MCM6147AP70.pdf | |
![]() | 530905-1 | 530905-1 F TO-3P | 530905-1.pdf | |
![]() | ADS8382IRHPR | ADS8382IRHPR TI QFN | ADS8382IRHPR.pdf | |
![]() | V42254B1200B200 | V42254B1200B200 sie SMD or Through Hole | V42254B1200B200.pdf |