창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6147AP70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6147AP70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6147AP70 | |
| 관련 링크 | MCM614, MCM6147AP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FMA5AT148 | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT5 | FMA5AT148.pdf | |
![]() | AC0201FR-07620KL | RES SMD 620K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07620KL.pdf | |
![]() | RT0603WRC072K4L | RES SMD 2.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC072K4L.pdf | |
![]() | RG2012N-1243-W-T1 | RES SMD 124K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1243-W-T1.pdf | |
![]() | CMF558M8700GNEK | RES 8.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M8700GNEK.pdf | |
![]() | HP31K822MRZS9 | HP31K822MRZS9 HIT DIP | HP31K822MRZS9.pdf | |
![]() | E28F320J3-150 | E28F320J3-150 INTEL TSOP56 | E28F320J3-150.pdf | |
![]() | 2SC5628XZ-02TR-E | 2SC5628XZ-02TR-E RENESAS MFPAK | 2SC5628XZ-02TR-E.pdf | |
![]() | APT8GT60KR | APT8GT60KR APT TO | APT8GT60KR.pdf | |
![]() | MMBF0202PLT1 TEL:82766440 | MMBF0202PLT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBF0202PLT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NH82801GBM,SL8YB | NH82801GBM,SL8YB INTEL SMD or Through Hole | NH82801GBM,SL8YB.pdf | |
![]() | M27C512-12C6 PLCC TUBE | M27C512-12C6 PLCC TUBE STM SMD or Through Hole | M27C512-12C6 PLCC TUBE.pdf |