창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601H2687M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.98A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601H2687M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601H2687M87 | |
| 관련 링크 | B43601H2, B43601H2687M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMB-50.000MHZ-LY-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-50.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | TNPW0603430RBEEN | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603430RBEEN.pdf | |
![]() | CMF605R6000FKR6 | RES 5.6 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R6000FKR6.pdf | |
![]() | 24C02C-E/SNG | 24C02C-E/SNG MICROCHIP dip sop | 24C02C-E/SNG.pdf | |
![]() | MD51C68-55/B 5962-8670507RA | MD51C68-55/B 5962-8670507RA INTERSIL DIP | MD51C68-55/B 5962-8670507RA.pdf | |
![]() | RN732ATTD33R2B25 | RN732ATTD33R2B25 KOA SMD | RN732ATTD33R2B25.pdf | |
![]() | MC74VHC393DR2 | MC74VHC393DR2 ON SOP-14 | MC74VHC393DR2.pdf | |
![]() | 93C66-BM6 | 93C66-BM6 ST SOP-8 | 93C66-BM6.pdf | |
![]() | NCP4681DSQ25T1G | NCP4681DSQ25T1G ON SMD or Through Hole | NCP4681DSQ25T1G.pdf | |
![]() | 150D106X9050R2B | 150D106X9050R2B SPRAGUE/VISHAY SMD or Through Hole | 150D106X9050R2B.pdf | |
![]() | ARS3512 | ARS3512 MIC/CX/OEM RAS | ARS3512.pdf | |
![]() | 16MXR15000M25X35 | 16MXR15000M25X35 RUBYCON DIP | 16MXR15000M25X35.pdf |