창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD51C68-55/B 5962-8670507RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD51C68-55/B 5962-8670507RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD51C68-55/B 5962-8670507RA | |
| 관련 링크 | MD51C68-55/B 596, MD51C68-55/B 5962-8670507RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S25M00000.pdf | |
![]() | PLL502-390 | PLL502-390 PHASELIN TSSOP | PLL502-390.pdf | |
![]() | 71071L | 71071L NEC PLCC | 71071L.pdf | |
![]() | KS6M7U2763W | KS6M7U2763W SAMSUNG QFP | KS6M7U2763W.pdf | |
![]() | SPA | SPA AVAGO SIP-6 | SPA.pdf | |
![]() | CD5536B | CD5536B MICROSEMI SMD | CD5536B.pdf | |
![]() | SDA5457B010 | SDA5457B010 MIC DIP24 | SDA5457B010.pdf | |
![]() | HB2E-DC6V | HB2E-DC6V NAIS SMD or Through Hole | HB2E-DC6V.pdf | |
![]() | KS74HCT245N | KS74HCT245N SAMSUNG DIP20 | KS74HCT245N.pdf | |
![]() | SFH608-4X009 | SFH608-4X009 VIS/INS SOP DIP | SFH608-4X009.pdf | |
![]() | AZ976-1W-12DET(212) | AZ976-1W-12DET(212) ZETTLER SMD or Through Hole | AZ976-1W-12DET(212).pdf | |
![]() | CFRA154 | CFRA154 COMCHIP DO-214ACSMA | CFRA154.pdf |