창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601F2477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601F2477M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601F2477M | |
| 관련 링크 | B43601F, B43601F2477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GXBAJ | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXBAJ.pdf | |
![]() | MMZ1005D121ET000 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 700 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005D121ET000.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6190V | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6190V.pdf | |
![]() | CPF0603B10K5E1 | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B10K5E1.pdf | |
![]() | MC26S10L | MC26S10L ON/MOT CDIP16 | MC26S10L.pdf | |
![]() | RD28F1604C3TD70 | RD28F1604C3TD70 INTEL BGA | RD28F1604C3TD70.pdf | |
![]() | W1032AABG-14-F | W1032AABG-14-F WINBOND BGA | W1032AABG-14-F.pdf | |
![]() | CR1632/BN | CR1632/BN ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1632/BN.pdf | |
![]() | TDD15-12D2 | TDD15-12D2 CHINFA SMD or Through Hole | TDD15-12D2.pdf | |
![]() | HBBJK | HBBJK MICRON FBGA | HBBJK.pdf | |
![]() | BZX784C16 | BZX784C16 PANJIT/VISHAY SOD-723 | BZX784C16.pdf |