창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC23K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 23.2K 0.5% R RGC1/8T223.2K0.5%R RGC1/8T223.2K0.5%R-ND RGC1/8T223.2KDR RGC1/8T223.2KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC23K2 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC23K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0327030.YX2S | FUSE MICRO2 BLADE 32V SILVER 30A | 0327030.YX2S.pdf | |
![]() | 0315.600H | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.600H.pdf | |
| AO5800E | MOSFET 2N-CH 60V 0.4A SC89-6L | AO5800E.pdf | ||
![]() | CP0005200R0JB143 | RES 200 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005200R0JB143.pdf | |
![]() | MSC1205G3-2K-7 | MSC1205G3-2K-7 OKI QFP44 | MSC1205G3-2K-7.pdf | |
![]() | SS115 | SS115 TSC DO-214AC | SS115.pdf | |
![]() | BHSR-02VS-1(N) | BHSR-02VS-1(N) JST SMD or Through Hole | BHSR-02VS-1(N).pdf | |
![]() | 225002415536 | 225002415536 YAGEO SMD | 225002415536.pdf | |
![]() | 6.3SEV470MTMT8X10.5 | 6.3SEV470MTMT8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SEV470MTMT8X10.5.pdf | |
![]() | TMS320C6205DGHK | TMS320C6205DGHK TI BGA-288 | TMS320C6205DGHK.pdf | |
![]() | K4M51163PC-RBEG75 | K4M51163PC-RBEG75 ORIGINAL 54FBGA | K4M51163PC-RBEG75.pdf | |
![]() | EL5108IW-T7A | EL5108IW-T7A ISL SMD or Through Hole | EL5108IW-T7A.pdf |