창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601C9337M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
임피던스 | 450m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43601C9337M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601C9337M62 | |
관련 링크 | B43601C9, B43601C9337M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
VJ0603D180GLPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLPAC.pdf | ||
BTA225-800B,127 | TRIAC 800V 25A TO220AB | BTA225-800B,127.pdf | ||
1025R-48F | 15µH Unshielded Molded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max Axial | 1025R-48F.pdf | ||
B926S-AA | B926S-AA ORIGINAL TO-92 | B926S-AA.pdf | ||
FR93381467 | FR93381467 souriau SMD or Through Hole | FR93381467.pdf | ||
MC1608V0R15R015 | MC1608V0R15R015 SUMITOM O603 | MC1608V0R15R015.pdf | ||
B583000A0406A000 | B583000A0406A000 Epcos SMD or Through Hole | B583000A0406A000.pdf | ||
BF074D0105JDD | BF074D0105JDD AVX DIP | BF074D0105JDD.pdf | ||
K6T2008V2A-TB70 | K6T2008V2A-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TB70.pdf | ||
RB1H226M6L011 | RB1H226M6L011 samwha DIP-2 | RB1H226M6L011.pdf | ||
SAF-XC888-8FFI 5V AC | SAF-XC888-8FFI 5V AC InfineonTechnologies SMD or Through Hole | SAF-XC888-8FFI 5V AC.pdf |