창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601A5826M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.32옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 800mA @ 100Hz | |
임피던스 | 1.86옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43601A5826M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601A5826M60 | |
관련 링크 | B43601A5, B43601A5826M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S3R9CV4E | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R9CV4E.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-180.005000T | OSC XO 3.3V 180.005MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-180.005000T.pdf | |
![]() | TC74VCX157FT(EL,M) | TC74VCX157FT(EL,M) TOSHIBA ORIGINAL | TC74VCX157FT(EL,M).pdf | |
![]() | SI-75001 | SI-75001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-75001.pdf | |
![]() | 407F31DM | 407F31DM CTS SMD or Through Hole | 407F31DM.pdf | |
![]() | OTQ-64-0.5-0.4 | OTQ-64-0.5-0.4 ENPLAS QFP64 | OTQ-64-0.5-0.4.pdf | |
![]() | CD180-K-100-NPO | CD180-K-100-NPO MEP SMD or Through Hole | CD180-K-100-NPO.pdf | |
![]() | C01718 | C01718 MOT SMD-8 | C01718.pdf | |
![]() | UPD4218165LG5-A70- | UPD4218165LG5-A70- NEC TSOP | UPD4218165LG5-A70-.pdf | |
![]() | BZX55C56 _AY _10001 | BZX55C56 _AY _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZX55C56 _AY _10001.pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V.pdf | |
![]() | PLS173/BLA(5962-8850 | PLS173/BLA(5962-8850 PHIL DIP-24 | PLS173/BLA(5962-8850.pdf |