창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN6609N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN6609N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN6609N | |
| 관련 링크 | AN66, AN6609N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0011226K000V0L | RES 226K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0011226K000V0L.pdf | |
![]() | V5021 | V5021 EMMHR SOP | V5021.pdf | |
![]() | ISL62391HRTZ-T | ISL62391HRTZ-T Intersil TQFN-28 | ISL62391HRTZ-T.pdf | |
![]() | LA7157M-TRM | LA7157M-TRM SANYO SOP | LA7157M-TRM.pdf | |
![]() | CU1250CK | CU1250CK TI TSOP-14 | CU1250CK.pdf | |
![]() | TH50VPF6784AASB | TH50VPF6784AASB TOSHIBA BGA | TH50VPF6784AASB.pdf | |
![]() | M37222M8-B85SP | M37222M8-B85SP MITSUBISHI DIP | M37222M8-B85SP.pdf | |
![]() | RM452-086-311-9500 | RM452-086-311-9500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM452-086-311-9500.pdf | |
![]() | MHV2812SF | MHV2812SF INTERPOINT MOKUAI10 | MHV2812SF.pdf | |
![]() | LP39642.5 | LP39642.5 NS/ SOT223 | LP39642.5.pdf | |
![]() | MSJ-035-12DPC | MSJ-035-12DPC MRN SMD or Through Hole | MSJ-035-12DPC.pdf |